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DC-DC轉換應用的設計人員正面臨提升功率密度的同時節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。廣州奧德利電子科技有限公司 全新的中壓PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封裝技術，非常適合解決這些設計難題。

廣州奧德利電子科技有限公司 已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產品組合，這種封裝屬于業(yè)界標準引腳排列封裝，帶有頂側冷卻，適用的產品中包括40-100V中壓產品系列。硅技術的進步結合Dual Cool技術，可提供卓越的開關性能以及低結至環(huán)境熱阻，其數(shù)值比標準5mm x 6mm MLP塑封封裝低四倍。

具有業(yè)內最低的RDS（ON），在額定電壓相同的條件下，與競爭對手的解決方案相比該數(shù)值低35%左右。

采用Dual Cool封裝的MOSFET屬于半導體業(yè)界領先的MOSFET產品組合?？臻g受限型應用要求DC-DC電源的尺寸更小、電流更高，基于對這一需求的理解，廣州奧德利電子科技有限公司 可量身定制獨特的結合了功能、工藝和創(chuàng)新封裝技術的解決方案，從而使您的電子設計與眾不同。